Universidade Federal do Rio de Janeiro |
Programa de Engenharia Elétrica — COPPE/UFRJ |
Projeto Físico e Fabricação de Circuitos Integrados - 2018/3 |
O objetivo desta disciplina é o de qualificar o profissional para desenvolver o projeto físico (layout) de circuitos integrados. Em empresas que desenvolvem projetos de circuitos integrados (design houses) há normalmente um grupo de profissionais especializado e dedicado exclusivamente a esse tipo de atividade: os layout designers. Portanto, este curso teria como finalidade qualificar o profissional de microeletrônica para atuar nesse ramo de atividade profissional. Além de apresentar as técnicas de layout necessárias para o projeto físico de circuitos integrados, o curso também tem como objetivo a apresentação introdutória sobre o processo de fabricação CMOS. Essa apresentação se faz necessária, tendo-se em vista o fato de que o layout é utilizado para definir como o circuito integrado em questão deve ser fabricado. Portanto, o projetista de layout deve possuir um razoável nível de conhecimento de como um circuito integrado é fabricado em um processo CMOS. Para este curso está prevista uma considerável carga horária de aulas práticas, onde os alunos utilizarão as principais ferramentas de CAD (Computer-Aided Design) utilizadas na indústria para o desenvolvimento de layouts. Sala e Horários: · Sala H-312/A (Quartas e Sextas-feiras de 8:00 às 10:00). Ementa da Disciplina: · Revisão de Física dos Semicondutores · Revisão de Transistores de Efeito de Campo MOS · Processo Básico de Fabricação CMOS · Ferramentas de CAD - Editor de Esquemáticos · Mecanismos de Falha em Circuitos Integrados CMOS · Layout de Componentes Básicos de Circuito · Ferramentas de CAD - Editor de Layout · Variações e Descasamento de Componentes (Mismatching) · Ferramentas de CAD - Simulações de Monte Carlo · Layout de Blocos Básicos Digitais (Standard Cells) · Floorplanning, Roteamento, Elementos Parasitas e Ruído · Ferramentas de CAD - Ferramentas de Verificação (DRC, LVS, Extração de Parasitas) · PADS e Proteção contra ESD (Electrostatic Discharge) · Tecnologias de Fabricação CMOS Avançadas Material do Curso: Abaixo estão os slides apresentados nas aulas teóricas da disciplina: · Revisão de Física dos Semicondutores · Revisão de Transistores de Efeito de Campo MOSFET · O Processo de Fabricação de Circuitos Integrados CMOS · Mecanismos de Falha em Circuitos Integrados CMOS · Layout de Componentes de Circuito · Variações e Descasamento de Componentes (Mismatching) · Layout de Blocos Básicos Digitais (Standard Cells) · Floorplanning, Roteamento, Elementos Parasitas e Ruído · PADS e Proteção contra ESD (Electrostatic Discharge) · Tecnologias de Fabricação CMOS Avançadas
Neste curso também é oferecido um treinamento básico nas ferramentas computacionais do ambiente de desenvolvimento de circuitos integrados da Cadence ® . Os principais tutoriais para o uso dessas ferramentas de software podem ser baixados aqui. Avaliação: · Os alunos inscritos nesta disciplina serão avaliados através do desenvolvimento do projeto de um filtro Gm-C totalmente integrado em um processo de fabricação CMOS 0,35 µm. Os enunciados dos projetos podem ser acessados nos links abaixo: · As apresentações dos trabalhos e o prazo para a entrega do relatório será no dia 14/12/2018.
Turma 2018/3: · Notas da Turma |